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随着光电子和通信产业的发展，芜湖硅片回收，硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向。硅基材料是在常规硅材料上制作的，是常规硅材料的发展和延续，其器件工艺与硅工艺相容。主要的硅基材料包括SOI（绝缘体上硅）、GeSi和应力硅。SOI技术已开始在世界上被广泛使用，SOI材料约占整个半导体材料市场的30%左右，预计到2010年将占到50%左右的市场。Soitec公司（世界较.大的SOI生产商）的2000年～2010年SOI市场预测以及2005年各尺寸SOI硅片比重预测了产业的发展前景。

随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场中的需求比例将日益加大。硅片主流产品是200mm，硅片回收，逐渐向300mm过渡，研制水平达到400mm～450mm。据统计，天津硅片回收，200mm硅片的**用量占60%左右，河北硅片回收，150mm占20%左右，其余占20%左右。Gartner发布的对硅片需求的5年预测表明，**300mm硅片将从2000年的1.3%增加到2006年的21.1%。日、美、韩等国家都已经在1999年开始逐步扩大300mm硅片产量。据不完全统计，**已建、在建和计划建的300mm硅器件生产线约有40余条，主要分布在美国和我国中国台湾等，仅我国中国台湾就有20多条生产线，其次是日、韩、新及欧洲。